首份5G终端评测报告，中国移动重磅发布，华为拔得头筹！

图片来源：河南移动10086

2019年上海世界通信大会终端全球峰会期间，中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》，报告紧贴5G和AI两大技术热点，聚焦手机、智能硬件两大类产品进行综合评测，其中5G芯片、5G终端为业内首次评测。中国移动副总裁李慧镝以“5G赋能终端发展，合作共建繁荣生态”为主题，介绍了中国移动5G终端发展战略。

本次发布是中国移动连续第9次，发布终端及硬件质量报告。

中国移动将从5G芯片性能，5G终端性能等方面进行解读，呈现芯片、手机、CPE等5G产品的情况。在5G芯片方面，聚焦5G芯片性能，选取主流芯片，分别从端到端互通能力、多种环境下的MIMO吞吐量水平、用户典型使用场景下的耗电情况等方面开展测评。

2019年是5G商用元年，手机等智能终端结合AI等新技术的应用，在5G网络下营造新的生态环境，不断赋能社会。

中国移动业界首份5G专业评测，涵盖了3款5G芯片，6款5G手机，3款5G CPE设备；针对芯片协议栈完善度、芯片MIMO吞吐量、终端上行接入能力、终端下行通信性能进行深度的通信测试，并对芯片能耗表现、手机续航性能、手机发热情况进行客观的体验评估。

评测芯片型号包括海思Kirin980+Balong5000、高通SDM855+X50、联发科Helio M70，评测结果显示海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，3款芯片在技术特征、吞吐量等方面仍需持续攻关，5G芯片功耗在小包流量场景以及高带宽高吞吐场景仍需持续优化。

5G终端性能整体评测中发现，手机与CPE的用户体验接近商用条件，但在天线性能、整机续航等方面需重点提升。

华为Mate 20 X得益于HPUE，总发射功率表现最好；在强场环境下，华为Mate 20 X、中兴Axon 10在各手机终端中的吞吐表现最优。各终端多天线性能的优劣对吞吐表现起到关键作用。

华为、中兴、小米、OPPO、vivo、三星分别提供的6款型号5G手机能够满足终端发热限值的要求，但5G版相对4G版平均表面温度有所提高，5G手机对整机散热设计提出更高要求！

华为Mate 20 X凭借海思芯片的功耗优势，续航表现最优！

评测报告提出，各终端企业着力优化多天线性能，是5G终端提升通信表现的关键！

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